半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。例如，对于材料而言，半导体制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷。其中，精密陶瓷就是最具代表性半导体精密部件材料。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如 O 型密封圈、传送模块、射频电源、静电吸盘、硅/碳化硅环、真空泵、气体流量计、精密轴承、气体喷淋头等。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅 / 碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。